日东智能装备科技（深圳）有限公司
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日东科技隧道式全程密封氮气波峰焊新品上市发布日期：2024-06-16 20:20:28
    在进行波峰焊接过程中，焊接区会产生高温，高温下焊料熔化并开始流动，空气中的氧气会与焊料反应，导致焊料和焊点表面出现氧化层，从而对焊接质量产生***影响。      在波峰焊过程中使用氮气作为保护气体，可以在周围形成气体保护层。氮气是一种惰性气体，能有效隔离空气中的氧气和水份，防止焊接过程中氧气对焊料和焊点的氧化，从而减少焊点缺陷。此外，氮气具有优良的导热性能，焊料的流动性更好，可提高焊点的浸润性，减少气泡的产生，从而获得更平滑、更光洁的焊点。      在波峰焊接过程中使用氮气对于提高焊接质量和增
长板固化方案：日东科技SVR-V系列垂直固化炉发布日期：2024-03-02 22:51:32
SVR-V系列在线式垂直固化炉，整机设计全新升级，更加人性化。采用分段加热、独立温控，加热更高效，控温更精准。运输系统稳定可靠，操作维护便捷。全自动进出产品，智能化生产，生产效***。设备体积小，有效缩短产线长度。SVR-V系列垂直固化炉对于长板的固化应用优势更加明显，可容纳长达1200mm的产品。可定制百级、千级、万级高洁净度设备，满足无尘生产工艺要求。设备优势：*长板固化优选方案；*开放式布局，简洁，易维护；*存板数量可设定，使用更加灵活；*更小的场地，***的能耗。应用范围：主要应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节。(含LED、FPC、汽车电子、3C电子、电机、仪表、通
日东回流焊设备助力电子“智”造技术升级发布日期：2023-09-15 23:10:57
  在电子制造业受技术升级、利好政策等因素的影响下，SMT表面贴装技术也迎来了新一轮的发展热潮。SMT技术作为现代电子制造业的核心技术，对电子制造业的技术升级至关重要。其中，回流焊是表面贴装中的一道重要的工艺制程，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性。因此，性能优良的回流焊设备是获得优良焊接品质的关键 !     “工欲善其事，必先利其器”。日东科技是国内率先研发生产回流焊设备的知名企业，在SMT焊接设备领域深耕三十余年，在众多行业积累了大量的应用经验。公司自主研发的回流焊设备，以热效能高、温控精准、能耗低而著称，广泛应用于消费电子、汽
日东波峰焊技术发展与设备特点全解析发布日期：2023-09-15 23:08:23
  在电子制造行业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着PCBA的生产良率和产品的可靠性。今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点及波峰焊设备的要求。       相对于回流焊工艺，影响波峰焊焊接品质的因素较多，工艺参数更加复杂，所以对波峰焊设备的技术要求相对更高。影响波峰焊焊接品质的因素，除了PCBA本身的设计和原材料、焊料与助焊剂外，波峰焊设备的性能和工艺参数的设置也对焊接品质有着非常重要的影响。&nbs
选择性波峰焊通孔焊接的优越性发布日期：2023-09-15 23:05:49
随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和选择性波峰焊几种焊接方式。手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，可控性程度低，不适于大批量的自动化的生产，且人工成本逐年增加，已被企业慢慢淘汰。普通的波峰焊需要定做夹具，所有焊点在同一设定参数下完成焊接，无法兼顾所有元件的焊接品质（例如，某些部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷），使得波峰焊后不得不进行补焊，降低了产品的长期可靠性。另外波峰焊加热过程中，还可能会造成邻近元件焊点的
日东科技全程充氮回流焊在Mini LED焊接中的应用发布日期：2023-09-15 22:46:16
Mini LED是指尺寸在50-200μm之间的LED芯片，是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED ，Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果，它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。同时比传统 LED 更加节能， 并且可以***调光，不会产生LED背光不均匀的问题。随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED已开始应用于大屏及高清显示领域，如监控指挥、高清演播、广告显示、医疗诊断、智能手机、车用面板等产品。　　　　然而，Mini LED在实际应用中仍然存在诸多挑战。MINI-LED的焊盘很小(100um左右)，锡膏量也用的比较少，芯片
高效封装固化方案--日东在线式垂直炉发布日期：2023-09-12 21:48:03
　伴随电子技术的飞速发展，电子元件的小型化、片式化、复合化、多功能化的发展趋势将进一步加强。电子元件的寿命越来越长，精度更高，生产自动化程度也将进一步提升，这种趋势和需求对底部填充和封装固化技术提出了更高的要求。传统的固化烤炉存在占地面积大、使用人工多、能耗高、品质不稳定等问题。日东科技的在线式垂直炉设备针对现阶段的需求，提供了高效率、高品质、高洁净度的封装固化方案，广泛应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需要热固化的生产环节。　　日东在线式垂直固化烤炉，结构紧凑，占地面积小，限度的节省了厂房空间;生产效***，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可***提升产能。　
日东选择性波峰焊在汽车电子行业的应用发布日期：2023-09-12 12:48:06
作为汽车电子控制系统的关键载体，汽车板的品质关乎整车的***性。汽车板不同于一般PCB，基本采用厚铜、金属基，陶瓷基也有使用(为了散热和大电流，甚至埋置铜块)，汽车板承载的温度和电流都比一般的PCB高。　　汽车板通常使用的是高密度双面PCB板，并含有一定数量的通孔插装元件，其通孔元件的焊接具有空间小、焊点质量要求高、免清洗性的特征。随着汽车电路板元器件焊接难度越来越大，手工焊和浸焊已经无法满足汽车板的焊接要求，而选择性波峰焊设备在汽车电子行业的应用越来越多。对于大热容量和多层线路板，浸焊很难达到透锡要求，而选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的动态锡波，会提高通孔内的垂直透锡度，特别是进行无铅焊接时
日东多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用发布日期：2023-09-12 12:41:26
MiniLED封装固化的特性与工艺要求：　　LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。MiniLED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于50~200μm之间的LED。MiniLED是为了解决传统LED分区控光粒度不够精细的问题而研发的，在应用中具有“薄膜化、微小化、阵列化”的优势，市场前景广阔。其发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。　　MiniLED芯片封装经过灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来，再进行长烤，让胶水固化。而胶水固化过程的好坏直接决定了Min
如何提高波峰焊焊接品质？发布日期：2023-09-12 12:32:51
波峰焊接作为电子行业普遍应用的一种自动焊接技术，使PCB插脚元件由人工烙铁逐点焊接，进入到自动化大面积高效焊接的新阶段。波峰焊技术主要是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡波接触，具有焊接质量可靠、焊点外观光亮饱满、焊接一致性好、操作简便、消除人为因素对产品质量的干扰和影响等优势。　　在实际应用中，波峰焊焊接品质的优劣也受多种因素影响，主要包含三大方面：PCB的产品设计、助焊剂和焊料的选型，焊接工艺及焊接设备。　　关于PCB产品设计　　技术的不断发展让PCB更加复杂和精密，对焊接质量的要求也日益严苛，就焊接质量而言，产品的可靠性应该从设计阶段就开始做起，关于PCB的设计应注意以下几个方
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