日东智能装备科技（深圳）有限公司
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日东垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案发布日期：2023-09-12 12:26:00
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了***严苛的要求。传统的封装固化工艺和设备，效率低、产能低、良率低，而且自动化程度不高，已经无法满足手机芯片封装固化的高品质、高良率和高效率要求。　　　　针对以上痛点，日东科技创新研发出在线式垂直固化炉，可实现在线式全自动生产，精准控温，为手机芯片封装制造企业带来高效率、高良率的封装固化解决方案，充分满足当前手机体积小、数量大，要求高的高品质芯片封装固化要求。　　自动化程度高，生产效***
垂直固化炉对FPC软板的固化方案发布日期：2023-09-12 12:21:06
一、FPC特性与工艺要求：　　FPC全称：柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），以质量轻、厚度薄、三维空间内可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。　　FPC是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性，***挠曲性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。　　FPC单双面板的生产流程如下：　　单面板：开料→烘烤→贴干膜→曝光→显
日东波峰焊设备在电源行业的应用发布日期：2023-09-03 09:30:03
一、电源板的产品特性：       电源广泛应用于通讯、汽车电子、手机等各个领域，电源板是以电源处理为主的机板，电源板有大有小，小到手机充电器，大到网络基站电源板。电源板里一般都会配置电解电容、安规电容、光耦、共模电感、普通电感、瓷片电容、整流桥和开关，当然还有常见电器里一定会配备的基础元件变压器、二极管和三极管。       电源板一般插件较多，元器件大小差异性大（大小元器件之间的吸热量不同，导致元器件之间的温差大）。一些大型的电源板比较重，对运输的承重、运输的稳定性要求高，另外其吸热量大，对预热的热效能要求高，
影响无铅波峰焊温度设置的几个关键因素？发布日期：2023-09-03 00:15:28
无铅波峰焊是一种环保的焊接方法，使用无铅锡合金代替传统的含铅焊锡。无铅波峰焊温度的设置对焊接质量和产品可靠性有着重要影响。以下是影响无铅波峰焊温度设置的几个关键因素：　　1、无铅焊锡合金特性：不同的无铅焊锡合金具有不同的熔点和流动性。根据使用的无铅焊锡合金种类，需要设置合适的焊接温度以确保焊锡充分熔化并流动到焊点，从而形成可靠的焊接。　　2、元件类型和尺寸：不同类型和尺寸的电子元件对焊接温度的敏感性各不相同。一些元件可能对高温敏感，而另一些元件则可能需要较高的焊接温度才能***良好的焊接效果。根据元件的耐热性和焊接要求，设定合适的温度范围。　　3、PCB板材料：PCB板材料的热传导性和热容量会
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